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简单描述关于封头的检验验收标准
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| 发布时间：2015.09.16 浏览次数： |
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选段：锥形封头成形前应将过渡部门内外表面的焊缝余高打磨至与母材齐平。没经过打磨的焊缝余高，根据封头所采用的实际尺度，应分别符合 GB150-1998或JB 4732-1995的有关划定，拼接焊接接头表面不得有裂纹、咬边、气孔、弧坑和飞溅物。拼接焊接接头的返修，根据封头所采用的设计尺度，应分别符合GB 150-1998 或 JB 4732-1995的有关划定，坯料割圆后，应对周边影响封头成形质量的缺陷进行修磨消除。
简单描述关于封头的检验验收标准
坡口表面不得有裂纹、分层、夹杂等缺陷。尺度抗拉强度下限值>540MPa的钢板及Cr-Mo低合金钢板经火焰切割的坡口表面，应用砂轮打磨平滑，并应对加工表面进行磁粉或渗透渗出检测。焊接前应清除坡口及其母材两侧表面20mm范围内的氧化物、油污、熔渣、灰尘、铁粉及其他有害杂质。拼板的对口错边量b不得大于钢材厚度δ。的10%,且不大于1.5mm.拼接复合钢板的对口错边量b不大于钢板复层厚度的30%,且不大于1.0mm.6.2.5 拼焊前的焊接工艺评定，应按JB 4708-2000进行。
焊接工艺评定讲演、焊接工艺规程、施焊记实及焊工的识别标志的保留期，根据封头所采用的设计尺度，应分别符合GB 150-1998或JB 4732-1995的有关划定。
先拼板后成形的卵形、碟形与球冠形封头内表面拼焊焊缝，以及影响成形质量的外表面拼焊焊缝，在成形前应将焊缝余高打磨至与母材齐平。锥形封头成形前应将过渡部门内外表面的焊缝余高打磨至与母材齐平。没经过打磨的焊缝余高，根据封头所采用的实际尺度，应分别符合 GB150-1998或JB 4732-1995的有关划定，拼接焊接接头表面不得有裂纹、咬边、气孔、弧坑和飞溅物。拼接焊接接头的返修，根据封头所采用的设计尺度，应分别符合GB 150-1998 或 JB 4732-1995的有关划定，坯料割圆后，应对周边影响封头成形质量的缺陷进行修磨消除。 |
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